High-End PCB & MCM Design Experte
Spezialisiert auf komplexe Multi-Layer Designs, HDI, MCM & Advanced Layouts | 10+ Jahre Erfahrung | IPC CID+ Zertifiziert | Verfügbar für Freelance-Projekte
LinkedIn ProfilÃœber mich
Mit über 10 Jahren Spezialisierung im High-End PCB- und Multi-Chip Module (MCM)-Design bringe ich tiefgreifende Expertise in die komplexesten Layoutanforderungen. Als IPC CID+ zertifizierter Interconnect Designer habe ich multi-layer Designs (20+ Lagen), HDI-Strukturen und fortgeschrittene Substratlösungen für anspruchsvollste Anwendungen entwickelt.
Proficient in industry-leading tools including Siemens Xpedition Enterprise and Altium Designer, ich kombiniere tiefes technisches Wissen mit strategischer Design-Optimierung. Signal Integrity, Power Distribution und Thermal Management sind meine Kernkompetenzen.
Derzeit verfügbar für anspruchsvolle Freelance-Projekte, wo Präzision, Expertise und strategische Optimierung ausschlaggebend sind.
Leistungen
High-Layer & HDI
Multi-Layer Designs mit 20+ Lagen, HDI (High Density Interconnect) und Starr-Flex Konfigurationen. Optimale Balance zwischen Dichte, Performance und Fertigung.
MCM & Substrate
Multi-Chip Module Design mit Bare-Die & Wire-Bonding. Spezialwissen in Keramiksubstraten und Dickschicht-Keramik für High-Power Anwendungen.
Signal & Power Integrity
SI/PI-Analyse, Impedanzkontrolle und EMV-konforme Layouts. Strategische Designs zur Minimierung von Crosstalk und Reflektionen.
Thermal Management
Fortgeschrittene Wärmemanagement-Strategien. Design-Optimierung für High-Power-Dichte Anwendungen mit Fokus auf Zuverlässigkeit.
Fachliche Expertise
Software & Tools
- ✓ Siemens Xpedition Enterprise (Expert)
- ✓ Altium Designer (Expert)
- ✓ High-Speed Digital Design
- ✓ SI/PI Analysis Tools
Zertifizierungen
- ✓ IPC CID (Certified Interconnect Designer)
- ✓ IPC CID+ (Advanced Level)
- ✓ FED-Designer (Stufen 1–3)
- ✓ 10+ Jahre Praxiserfahrung
Spezialgebiete
- ✓ 20+ Layer Boards
- ✓ HDI & Starr-Flex
- ✓ MCM & Keramik
- ✓ Thermal & EMV-Design
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